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电感所在层内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来,否则容易造成开路4.pcb上存在两个网络未连接上5.此处为电源输入,走线需要加粗6.铜皮优化不到位,尽量不要有斜边7.还有多余的线头以上评审报告来源于凡亿教育90
答:在PCB设计过程中,对于大电流的电路或者是网络,我们都会采用铺铜的方式去解决。在Allegro软件中,铺铜的命令有好多个,如图5-126所示,为了更方便的学习好铜皮处理的各个命令,这里我们讲述一下铜皮处理的相关命令具体含义:
答:平衡铜,是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮,并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用,防止PCB板发生翘曲。因为PCB板的叠层结构出现不对称的时候,会出现这样一种情况,其中某一层的铜会非常多,而相对应的层的铜很少,出现这种情况的时候。就会在铜箔相对于来说少的哪一层,来铺上一些没有网络的铜箔,来增加铜箔的含量,这样的铜箔我们就叫平衡铜,主要目的就是起平衡作用,达到让叠层对称,对称的层铜箔的含量的尽量一致。
我们在进行PCB设计的时候,一定会碰到各种元素与各种元素之间的间距规则的设置。比如想要设置铜皮跟走线的间距,或者设置过孔跟丝印的间距。这些都涉及到我们最基本的PCB设计,所以足以看出这项技能在PCB设计中的重要性。
答:我们这里所说的铜皮避让区域,一般指的是手动去对铜皮进行修整过的地方。在处理相同模块的时候,这个手动进行调整过的地方是可以进行复制的,这里讲解一下,如何对修整好的铜皮避让区域进行复制以及其它操作,具体如下:
这里只打一个孔少了交作业的时候要把铜皮放好铺上差分对内不等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?spm
焊盘出线错误,应从焊盘短边出线平常铺铜和走线都要45度或90度,不要任意角度铺铜过孔不要碰到焊盘,过孔到焊盘保持一定间距铜皮尽量避开电感器件下方以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫